Kupfer und Wolfram-Kupfer-Legierungen: Thermisches/Elektrisches Management
Cu/W-Verbundwerkstoffe kombinieren die Leitfähigkeit von Kupfer (58 MS/m) mit der geringen Wärmeausdehnung von Wolfram (5,4×10⁻⁶/K), die für Halbleiterbauteile unerlässlich ist. Der Elektroniksektor wird bis 2027 12.000 Tonnen verbrauchen.
Schrauben, Bolzen, Nieten und Muttern werden für individuelle Anpassungen hinsichtlich Material und Form unterstützt.
Unsere Kompetenzen:
· Kalte Strömung bei hoher Geschwindigkeit: WCu-80 Kühlkörper für IGBT-Module.
· CNC-Bearbeitung: Mittels Funkenerosion geschnittene Befestigungselemente für HF-Komponenten von Fusionsreaktoren.
Lösungsvorschlag: Gradientensintern zur Optimierung des Wärmeausdehnungskoeffizienten/Leitfähigkeits-Gleichgewichts